Helio X30

一年生产1000亿颗，中国最牛的一个省，撑起30%的中国芯

这些年，中国芯片产能是突飞猛进，可以说，美国的打压也没有让我们停下脚步，反而激励我们更加努力。如下图所示，这是最近4年，中国芯片产量情况，可以看到只在2022年这个全球芯片产业大萧条的一年，下滑了11.6%，其余时间都是大涨

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-29

中国芯片基地诞生：一年产量1055亿颗，占全国30%，三省共占67%

按照国家统计局的数据，2023年，中国的芯片（集成电路）产量是3514.4亿块，同比2022年，增长了6.9%。如下图所示，2023年虽然不是有史以来最高的产量，但也是有史以来的最二高，只比2021年低一点点

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-04-28

形势严峻！每天30家国产芯片公司，死于2023年

近日，有机构表示，根据企查查的数据显示，2023年，中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销。算来来，差不多平均每天30家企业在2023年倒下。但与此同时，虽然1.09万家芯片企业倒下，同样也新增了几千家芯片企业，截止至2023年底，国内芯片企业共有7万多家了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-28

NTP8835C（30W采样率192kHz支持2.0 2.1声道音频功放芯片）

NTP8835C是韩国NF（耐福）推出的一款支持2.0/2.1声道内置DSP的功放芯片；集成了先进的音频处理系统；提供高性能、高保真音质；拥有3D环绕立体声增强、音频信号混合、多达20波段的均衡器控制，动态范围控制和音量控制等功能

音频功放芯片数字功放 NTP8835C 2024-04-24

台积电摊牌：客户如在美国、日本造芯片，价格提高10-30%

台积电之前一直是将先进工艺放在台湾省，只将成熟工艺才放到台湾之外的地方，台积电称这是为了留一手，保护自己最先进的技术。不过从2020年开始，台积电违背了这个原则，开始抱美国大腿了，先是表示在美国建5nm芯片厂，后来又建3nm，近日更是表示要建2nm芯片，投资额高达650亿美元

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-24

类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术

2024年4月23日，上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或&l

类比半导体 2024-04-23

X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能

中国北京，2024年4月9日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-F

X-FAB 2024-04-10

2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目

本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源：火石创造产业数据中心【融资概况】本月全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了43起投融资事件，累计披露金额126.28亿元

集成电路投融资 2024-04-03

D类2×30W音频放大器iML6602Pin?to?Pin替代Ti TPA3110

iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器；支持BTL和PBTL两种模式输出，供电电压范围4.5V ~ 26V；双通道BTL模式下输出功率 2×30W（8Ω

音频放大器模拟功放芯片音频功放芯片 2024-04-01

D类音频放大器,2×30W功放iML6602兼容替代TPA3128方案

由工采网代理的iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器；支持BTL和PBTL两种模式输出，供电电压范围4.5V ~ 26V；双通道BTL模式下输出功率 2×30W（8

D类音频功放功放芯片 iML6602 2024-03-27

长安储能研究院：V2X技术理想照进现实

随着全球智能汽车时代的来临，车联网（V2X）技术逐步受到业界和消费者的广泛关注。这种将电动汽车（Electric Vehicles, EV）紧密融入到电网基础设施的技术，不仅能使分散能源充分利用，也为车主提供了一条新的收益渠道，促进绿色能源的使用效率

长安储能 2024-03-26

涨价30%，台湾打算从台积电那，割57亿元的“韭菜”

全球电力告急！前几天，外媒报道称，ChatGPT一天要用掉50万度电，相当于一个美国普通家庭的1.7万倍。不仅ChatGPT需要大量的电力，像谷歌的搜索引擎，微软的AI产品均是需要大量的电力，并且随着AI芯片的不断更新换代，其所需的电力也越来越多，全球面临电力荒

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-18

鸿蒙x昇腾云：华为打造智能时代最佳AI基础设施

“今天，所有的行业必须拥抱AI，我们必须要有澎湃的AI算力，华为云矢志要将技术扎到根，做AI算力的沃土，推动行业智能应用创新，携手伙伴构建核心技术生态，共同加速千行万业的智能化。”3月15日，在2024年华为云&华为终端云创新峰会上，华为公司常务董事、华为云CEO张平安表示

鸿蒙昇腾云华为 2024-03-15

8000MHz内存也赢不了AMD！锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏

一、前言：i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔，为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W，而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W，频率也来到了前所未有6.2GHz

锐龙7 测评 2024-03-11

2×30W-D类音频放大器-iML6603替代TPA3118

IML6603是一款高集成、高效率的双通道D类音频放大器；该芯片具有低失真、低噪声和高动态范围的特点；能够输出高达60W的功率，并支持4Ω、8Ω的扬声器负载；采用了宽输入电压范

D类音频放大器 iML6603 模拟功放 2024-03-09

湾测荣登「预见·2023年度企业榜单」Top30

近日，由知名创新服务平台小饭桌主办的「预见·2023年度企业榜单」隆重揭晓。本次榜单秉承公平、公正的原则，依据企业的成长路径和市场细分赛道，细致挑选出创业阶段TOP30和5大细分赛道TOP20的企业。

湾测WONSOR 小饭桌传感器 2024-02-28

iPhone 16零部件图曝光外形真要“抄”iPhone X？

近期关于iPhone 16外观模拟图满天飞，成功吸引了消费者的焦点，在近日网友Majin Bu放出了一张iPhone 16的零部件图，似乎要实锤iPhone 16是要“抄袭”iPhone X造型了

iPhone16 2024-02-18

30V/6A桥式驱动芯片SS6285M兼容TMI8360

由工采网代理的SS6285M是一款DC双向马达驱动电路；可pin to pin兼容替代TMI8360、RZ7899、AM2861；该芯片适用玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱等。

SS6285M 桥式驱动芯片 2024-01-23

最强七彩虹笔记本！将星X17 Pro Max 评测

一、前言：七彩虹打造的顶级游戏本说到顶级游戏本，很多玩家可能马上就会想到ROG枪神、联想拯救者等品牌。现在，七彩虹也开始孵化自家的顶级游戏本品牌了。今天的主角就是将星X17 Pro Max ，它是目前为止性能最强的七彩虹，在性能上可以媲美ROG枪神，甚至在某些地方还实现了超越

七彩虹笔记本 2024-01-15

2024年苹果首周在华销量暴跌30%，华为逆势走强，Mate 60立大功

iPhone 15系列自发布以来就一直被诟病，再加上以华为Mate 60 Pro为代表的一系列国产厂商的激烈竞争，导致iPhone 15系列手机的销量一直大不如前。而在新年第一周，销量下滑的问题呈现出了加速的趋势

苹果华为 2024-01-10

存储芯片已经涨价30%，巨头收割的游戏，开启新轮回了

从去年下半年开始，全球芯片大降价，特别是存储芯片，跌的是连爹妈都不认得了，到618期间，较高点降了60%。以前1TB的SSD产品，能卖1000多，到618促销时，最低的卖200块左右，你说跌的有多

芯片 SSD 三星长江存储 2023-12-25

最强国产CPU诞生：X86架构，十代酷睿i5性能，能装windows

众所周知，国内其实有6大国产CPU，分别是华为鲲鹏、海光、飞腾、申威、龙芯、兆芯。不过这6大国产CPU，各有侧重点，比如鲲鹏、海光、飞腾主要面向服务器市场，申威主要用于超算，兆芯、龙芯侧重于桌面PC

CPU 龙芯 ARM X86 兆芯 2023-12-22

一台近30亿元！ASML明年生产10台全新EUV光刻机：Intel独吞6台

集邦咨询的报告显示，ASML阿斯麦将在2024年生产最多10台新一代高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机，其中Intel就定了多达6台。同时，三星星也在积极角逐新光刻机，台积电感觉压力巨大。NA数值孔径是光刻机光学系统的重要指标，直接决定了光刻的实际分辨率，以及最高能达到的工艺节点

ASML EUV光刻机 2023-12-22

NTP8835(30W+2X10W 2.1音箱专用D类功放IC)

数字音频技术的迅速发展，使功放IC在消费电子行业中极具潜力；数字功放芯片能够将数字信号转换成音频信号，从而使用户能够从各种外部设备和媒体中获得最佳的音质；在许多领域得到广泛应用，包括家庭影院、专业音响、电视机、汽车音响和便携式音频设备等

数字功放 NTP8835 功率放大器 2023-12-21

国产最强X86 CPU，兆芯KX7000达到十代酷睿i5水平，比龙芯强？

众所周知，前段时间龙芯发布了3A6000系列，这一代的CPU确实很强，实测达到了十代酷睿i3-10100F的水平。而IPC方面，更是达到了12代酷睿的水平，很多人表示，有了龙芯这款CPU，可以替代intel、AMD的CPU了

CPU 龙芯兆芯 X86 ARM 2023-12-21

研华SMARC 模块 SOM-2533，搭载 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升边缘性能

近期，嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出SOM-2533，这是一款SMARC系列的高性能模块，搭载Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列处理器

研华研华嵌入式模块化电脑 COM SMARC 边缘计算医疗工业控制运输自动化 2023-12-19

国产最强X86 CPU发布：3.7GHz，性能提升200%，能装windows

前段时间，龙芯发布了史上最强CPU--3A6000，这颗CPU采用自研的LoongArch，性能媲美10代酷睿i3-10100，IPC值追上13代酷睿。一时之间，让网友们兴奋不已，因为这意味着国产CPU真的行了，能媲美10代酷睿四核i3，一定程度上，确实可以替代intel、AMD的CPU了

CPU 芯片龙芯 X86 兆芯 2023-12-13

详解全数字无线麦克风K歌模组S62KTV-X系列

麦克风K歌模组是一种用于改善音频质量的麦克风系统；其发展可以追溯到20世纪50年代，如今，麦克风模组的技术发展已经非常成熟，可以提供更为优质的音频质量；支持多种不同的连接方式；可以在不同的设备上使用。

无线麦克风 K歌模组麦克风K歌模组 2023-12-13

日本宣布全新光刻机！精度小于2.1纳米、价格便宜30％

尼康宣布，将于2024年1月正式推出ArF 193纳米浸没式光刻机“NSR-S636E”，生产效率、套刻精度都会有进一步提升。据悉，尼康这款曝光机采用增强型iAS设计，可用于高精度测量、圆翘曲和畸变校正，重叠精度(MMO)更高，号称不超过2.1纳米

光刻机日本芯片 2023-12-11

NTP8938(2×30W内置DSP低内阻-音频放大器）

NTP8938是由韩国NF（耐福）推出的一款2X30W立体声内置DSP数字功放芯片；采用QFN40（7X7mm）封装，芯片集成了多功能数字音频信号处理功能，高性能，高保真。该芯片工作电压范围：

NTP8938 数字功放音频放大器 2023-12-05

32核心线程撕裂者者7970X评测

一、前言：32核心的线程撕裂者7970X 11月20日，AMD正式发布了Zen4架构的线程撕裂者处理器，成为了无可争议的最强处理器，我们快科技也同步带来了HEDT发烧平台旗舰型号，64核心128线程线程撕裂者7980X的首发评测

AMD 2023-12-01

全数字-无线麦克风模组S62KTV-X系列正式量产

2023年，由工采网提供的全数字系列-无线麦克风模组（KTV套装组件）正式量产～投影K歌模组S62KTV-X系列由微电子组件S62KTV-R和S62KTV-T组成；1T-1R标准U段协议适用于各种音频电子类设备

麦克风模组投影K歌模组 KTV套装组件 2023-11-28

AMD2023年底的重头戏，MI300X发布在即

前言：英伟达长期以来一直是人工智能芯片市场的领军者，其A100和H100 GPU主导了数据中心和云计算领域。 AI芯片市场正逐渐升温，新的竞争者与产品不断涌现。其中，AMD公司推出的MI300X芯片，旨在挑战英伟达在该领域的统治地位，为生成式人工智能应用提供新的选择

AMD MI300X 2023-11-21

马斯克space X星舰再次试射，人类火星梦还要多久？

LAIKA 2023/11/19 人类反内卷的梦想或将火星实现作者 |

马斯克星舰 2023-11-20

AMD即将发布MI300X GPU：突破AI计算极限的新巅峰

（本篇文篇章共1950字，阅读时间约4分钟） “北京时间2023年12月7日凌晨2点，AMD将在“Advancing AI”特别活动中揭开MI300X GPU的神秘面纱

AMD 2023-11-10

苹果：零成长的“摇钱树”，值30倍PE吗？

苹果 (AAPL.O) 北京时间 2023年11月3日凌晨，美股盘后发布 2023财年第四季度财报（截至2023年9月）

苹果 2023-11-03

NTP8918(2x15W双通道立体声内置DSP数字功放)

NTP8918是一款高性能、高保真功率驱动集成全数字音频放大器；内置DSP采用I2S输出；可提供2x15W的输出（BTL模式）或者30W的单通道输出（PBTL模式）具备可靠性高、功率足、音色出众、适应能力强等优势

数字功放 NTP8918 功放IC 2023-10-30

江波龙首次亮相第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)

2023年10月25日至27日，江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE携带最新汽车存储产品在第30届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE）上首次亮相。这次年会聚集了全球领先的汽车工程专家和存储技术研究者，为汽车工业和存储技术的发展提供了一个交流和学习的平台

储存 2023-10-27

即便处在半导体周期底部，阿斯麦预测2023年仍能完成30%的增长

据华为发布新款手机产品——被网友戏称“遥遥领先”的Meta60 Pro，已经过去了两个月。Meta60引起的市场反响至今仍在扩散。截至发稿，消费电子相关

阿斯麦半导体 2023-10-24

纳芯微推出超低功耗TMR开关/锁存器 NSM105x系列

2023年10月9日，上海 —— 纳芯微宣布推出基于隧道磁阻（TMR）的超低功耗磁开关／锁存器NSM105x系列，为数字位置检测提供高精度的解决方案，可被广泛应用于工业与消费领域的位置检测。纳芯微

TMR 2023-10-09